凯时kb美国考虑缩紧半导体设备相关软硬件技术出

原创 2020-08-30 13:20  阅读

  美国商务部表示正在寻求公众对如何定义新技术的意见,看看是否有特定的基础技术需要采取更严格的出口控制措施,特定的基础技术包括半导体制造设备及相关软件工具、激光器、传感器和其他技术等 。

  美东时间周三(8月26日),美国商务部表示正在寻求公众对如何定义新技术的意见,看看是否有特定的基础技术需要采取更严格的出口控制措施,特定的基础技术包括半导体制造设备及相关软件工具、激光器、传感器和其他技术等 。

  美国方面认为,中国发展自主可控半导体,设备、材料、EDA软件等根技术必定是大方向。所以在针对中国企业一系列的制裁升级后,限制出口的产品和技术已经越发向上游迁移:从芯片,到芯片制造设备,再到如今的设备软硬件。

  美国一直担心其技术可能被中国、俄罗斯或委内瑞拉等国的军队使用,以国家安全为由,所以通过了一系列措施限制中国公司特别是对华为的技术出口。

  去年,美国政府最终敲定了一套“缩小范围”的规定,以限制量子计算和3D打印技术等的出口。

  去年9月,《华尔街日报》引述美国官员的话和一份新报告称,为增强其军事,中国政府越来越多地利用私营企业获取外国技术,这促使华盛顿急于改变美国的国家安全政策。

  报导表示,中国正在敦促这些私企竞标国防合同,以此作为“军民融合”计划的一部分,目的是促进中国军工业的升级。长期以来,该领域一直由国有承包商和研究机构所主导。

  《电子工程专辑》此前报道,今年4月28日,美国商务部发布对中国军事出口新限制,防止中国通过民用商业等途径来获取美国半导体生产设备和其它先进技术,然后转为军用。美国商务部还取消了向中国非军事单位出售部分美国技术的出口许可豁免。

  美国商务部称,正在寻求公众对如何定义新技术的意见,以确定在出口过程中“是否有特定的基础技术需要采取更为严格的控制措施”,公众意见征询期有望在寻求保护其技术优势的行业中引起关注,将在27日起于联邦公报上公布的60天后结束。

  来源:新浪财经、路透社、财联社、法新社、华尔街日报报导、EET电子工程专辑

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